?

柱狀多晶硅錠

柱狀多晶硅錠坯體主要用于生產(chǎn)硅靶材、半導體硅部件、大尺寸

高溫擴散爐管等產(chǎn)品，其技術特性是具有均勻、細小晶粒的多<111>晶體結構，質地緊密、刻蝕性能好、加工應力力小，抗彎強度高，能**限度滿足復雜結構產(chǎn)品的加工工藝需求。該產(chǎn)品技術指標為: 純度>99.9999% （6N，除去硼磷摻雜劑含量），導電類型P型或N型，電阻率1~2.6、0.05~0.01、0.015~0.005Ω·cm范圍內可調控；無隱裂、無氣孔、雜質等缺陷。公司已申請獲得兩項專利: 發(fā)明專利“一種硅靶材配料調節(jié)極性、電阻率測算方法”ZL201610650014.7，實 用 新 型 專 利 “ 細 小 柱 狀 多 晶 硅 靶 材 基 體 的 鑄 錠 制 備 設備”ZL202220437256.9。產(chǎn)品打破國外技術壟斷替代進口，在**多家核心半導體硅部件龍頭企業(yè)應用多年，應用性能良好。

柱狀多晶硅方錠常規(guī)尺寸為：840*840*390mm，1063*1063*380mm,1163*1163*380mm。

部分圖文轉載自網(wǎng)絡，版權歸原作者所有，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。如內容中如涉及加盟，投資請注意風險，并謹慎決策